| 参数分类 | 参数项 | 规格详情 |
|---|---|---|
| 基础信息 | 产品型号 | XH-GS0101GWP |
| 封装形式 | 晶圆级 SiP 封装 | |
| 整机尺寸 | 11.1 × 7.3 × 0.3 mm | |
| 通道数 | 4 通道收发 | |
| 发射射频参数 | 工作频率 | 14 – 18 GHz |
| 发射增益 | 28 dB（典型值） | |
| 发射功率 | 30 dBm（典型值，1W） | |
| 功率附加效率 (PAE) | 20 %（典型值） | |
| 发射移相精度 (RMS) | 3 °（典型值） | |
| 接收射频参数 | 接收增益 | 24 dB（典型值） |
| 接收噪声系数 | 3.5 dB（典型值） / 4 dB（最大值） | |
| 接收移相精度 (RMS) | 5 °（典型值） | |
| 接收衰减精度 (RMS) | 0.5 dB（典型值） | |
| 功能特性 | 工作模式 | 收发分时（FMCW 适用） |
| 内置功能 | 功率放大、低噪放、开关、幅相调制、温度传感 | |
| 环境与封装 | 封装类型 | 晶圆级系统级封装 (SiP) |
| 工作温度 | -40℃ ~ 85℃（工业级） |
